经营环氧陶瓷涂料出售,耐磨防腐涂料

脱硫塔防腐使用环氧陶瓷鳞片胶泥施工措施
1.施工表面处理：直接用于钢材表面时，需进行喷砂除锈达到GB8923所规定的Sa25级或以动力工具及手工除锈达到St3级。直接用于混凝土表面时，基础需要养护28天以上，含水率<8%，用于环氧系列底漆表面时，应除尽漆膜上所有的油污杂物，达到清洁干燥要求。
2.施工：①环境条件：底材温度需露点以上3℃相对湿度不大于85%。气温低于5℃时不宜进行室外施工。室内可采取不影响安全的升温措施。②混合比：双组份涂料：甲组份：乙组份=10：1(重量比)甲组份开启包装后充分搅拌均匀，按重量比加入乙组份、再次充分搅匀通过熟化后使用。③用量：玻璃鳞片底漆0.4公斤/平米，陶瓷鳞片胶泥3.6公斤/平米，陶瓷面漆0.4公斤/平米。
4.廊坊佐涂防腐公司温馨提示环氧陶瓷鳞片防腐安全措施：
1、严禁在作业场所吸烟，并应该采取有效措施，防止火星产生(如采用防爆电器设备，杜绝静电积累,避免金属撞击等)。
2、施工场所应尽量保持良好通风。为消除使用过程中的隐患,应足够的通风量以维持气体/空气比例不超过低极限的10 %,通常每千克溶剂需要200立方米通风量,(与溶剂种类相关)就能维持低极限10 %的工作环境。
3、采取有效措施，防止皮肤和眼睛与涂料直接接触(如使用工作服,手套,护目镜,面罩及涂防护油等)。若皮肤不慎与产品相接触,请用清水及肥皂或适当的工业清洁剂清洗;若眼睛受到污染,请即刻用清水冲洗至少10分钟,并立即就医。
4、在施工时，建议佩戴面罩以免吸入漆雾和有害气体，尤其在通风不良的环境下，更要注意。后请谨慎处理废旧漆桶以免污染环境。

环氧无溶剂陶瓷鳞片防腐混凝土防腐对基层的要求：
底层宜采用素土夯实并找坡，垫层采用C15混凝土厚120mm，找平层宜采用1：2水泥砂浆厚20mm，且找平层宜采用压光处理，不得收光。对采用整体树脂地坪的部位阴阳角应过渡为圆角。
施工前的混凝土基层应符合以下要求:平整度、密实度、强度、刚度符合设计要求,无明显的蜂窝、麻面、无裂纹、平整度以2m直尺检查大空隙率不得超过5mm,基层含水率20mm深度内不超过5%,无起砂、起壳等现象,坡度符合设计要求.
涂底漆：在经过处理的砼基面上均匀涂刷底漆，底漆采用低黏度的环氧树脂底胶料，以便使其大限度地深入基面，增强基面的强度，提高防腐层的锚固力，从而提高防腐层的附着力。底漆涂刷时应遵守操作要点的规程，涂刷时应均匀、完整，不得有露底和刷痕等弊病，道底漆固化后，固化后配制腻子，修平基面不平部位。
环氧陶瓷鳞片防腐混凝土防腐隔离层施工应符合以下要求
a、纤维增强材料应剪边，并进行防收缩处理；
b、平面一次连续铺衬层数，以不产生滑移，固化后不起壳、脱层为限；
c、立面一次连续铺衬层数，以不产生滑移，固化后不起壳、脱层为限；
d、铺衬时，同层纤维增强材料搭按宽度不得小于50mm，层间搭接缝应错开不小于50mm的距离，阴阳角处进加一层纤维增强材料；
e、涂刷胶料时应保持均匀、不流淌、不透白，增强材料网眼应被树脂胶料灌满，纤维应浸润良好，不得有气泡、起皱、起壳等缺陷；
佐涂ZTC环氧陶瓷鳞片防腐混凝土防腐胶泥刮涂施工
采用手工泥刀镘刮胶泥及砂浆层，刮涂应保持刮刀与被涂面的角度约45o，随着不断的倾斜，终为15o，对刮刀施加均匀的力，不要左右用力不均，造成接缝式条纹。固化后再进行第二道镘刮直至达到设计厚度。每刮涂一道应进行检测，以确定涂层是否有针孔气泡及其他瑕疵，如有上述缺陷应及时修补。

脱硫塔陶瓷鳞片胶泥物理性能检测，各项指标检测结果:
检测项目 性能指标 检测结果
抗折强度(Mpa)28d 6.0 6.49
抗压强度(Mpa) 7d ---- ≥25
28d ＞20 ≥35
中性化抵抗性(mm)28d ＜5.0 1.8
粘结强度(Mpa) 常温常态28d ＞1.0 2.8
冷热反复28d ＞1.0 2.4
透水量(g) ＜20 15
24h吸水量(g/m3) ＜1000 525
吸水系数(kg/cm2·h0.5) ＜0.5 0.32
脱硫塔内部使用无溶剂陶瓷鳞片胶泥的防腐施工工艺：
一、基面处理:
对混凝土基础表面进行处理，清除基面上的乳皮、水泥净浆表层或松动颗粒等使其露出坚实基层，并清除表面沙粒、粉尘、油脂等。
二、材料配制:
1、检查产品外包装，规格、型号、生产日期，确保产品在厂家规定的保质期内。
2、搅拌配料时，先将A料和B料按照10比1的比例倒入桶中搅拌混合均匀，直至搅拌成均匀的胶泥状。
三、施工说明:
1、根据工程施工要求，用抹刀将配制好的胶泥涂抹在被修补部位，涂抹时要边压实边抹光，完工3~14天后即可投入使用。
2、参考用量约为1.7kg/m3。

问：环氧陶瓷涂料有毒吗？
答：无溶剂环氧陶瓷，气味也机会没有。
问：环氧陶瓷表面光滑吗？
答：表面平整光滑，但是不是瓷釉那种。
问：做多厚？
答：一遍大约100um。